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国产手机金立新机ElifeS7曝光46毫米机身金色边框-(新闻)

发布时间:2021-09-19 13:31:31 阅读: 来源:板式换热器厂家

MWC临近,近日我们获悉国产厂商金立即将参展MWC,并计划在3月2日提前召开发布会推出一款全新的超薄手机Elife S7,机身厚度或为4.6毫米,拥有金色边框设计。不难看出国产智能手机厂商在追求机身超薄的设计上一直很努力。去年先是金立推出了厚度为5.1毫米的Elife5.1,不过很快被4.8毫米的OPPOR5刷新纪录,而现在的最薄纪录则是vivoX5Max的4.75毫米。 然而一味追求机身超薄也并非是一件好事,因为在它背后需要解决诸多设计上的问题,例如机身背部摄像头是否可以做平整?3.5毫米耳机接口是否可以被保留?电池续航能力能否保证用户日常使用需求等等。相信这也会对金立ElifeS7带来一些挑战。扩展阅读:iPhone 7概念机设计图LG4.7英寸新机Y70三星GALAXY E7

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